為最大可能提高大功率LED路燈發(fā)光板的電光轉(zhuǎn)化率與散熱效率,在不影響外量子效率前提下對(duì)LED大功率芯片設(shè)計(jì)采用擴(kuò)大LED大功率芯片面積,以及電極優(yōu)化技術(shù)增加LED芯片的出光量,使芯片表面熱流均勻分布,芯片工作更穩(wěn)定。分析了大功率白光LED的封裝過程對(duì)提高芯片取光率、保障白光質(zhì)量、器件散熱技術(shù)的綜合應(yīng)用。綜合上述技術(shù)及有限元分析軟件對(duì)大功率LED器件封裝的熱阻分析結(jié)果,確定了COB(chip on board)LED芯片的陣列組裝技術(shù),為制造LED路燈發(fā)光板的最佳技術(shù)方案。LED芯片結(jié)溫很容易控制在120℃以下,與外部散熱技術(shù)兼容性好。通過光線最佳歸壹化數(shù)學(xué)模型計(jì)算了LED大功率芯片陣列芯片間最佳距離。最後通過對(duì)各種大功率白光LED驅(qū)動(dòng)方案的比較,確定了白光LED最佳驅(qū)動(dòng)方案為恒電流驅(qū)動(dòng)脈寬調(diào)制(PWM)調(diào)節(jié)亮度。