眾所周知，LED產業作為綠色產業，兼具環保、安康、節能等多個優點，但放眼望去，國際LED僅占照明市場份額的15%左右，間隔興旺國度的30%至50%還有很大間隔。未來，LED業將會進一步提升產業聚集度，優勢資源將會向優勢企業靠攏。如何讓LED產業開展壯大？新技術暗中發力，率領LED產業向新的未來行進。 　
第一，芯片及封裝環節開展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術均有開展。國際外器件產品全部開端拼光源模塊組件產品，尤其是IC集成產品、系統集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產品，未來還有能夠大幅增長。 　　
第二，雖然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到往年終于開端盛行起來。直下式背光源，面向電視顯示的產品已經有CSP產品。例如CSP封裝產品仿COB形式，多個小器件并串結合，依據應用大小可無限拼裝。此外，往年與高顯指相關的熒光粉產品市場表現突出。 　　
 第三，EMC器件產品仿集成封裝形式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化開展，市場穩定有待擴展，例如汽車前大燈和轉向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。 　　第四，智能化燈具點亮方案、家庭和商業場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越盛行，是趨向也是挑戰，以后的“App燈控制系統”的方式，各家產品從燈到軟件、系統自成一體，沒有統一的標準或協議，不能互聯互通，這是制約開展的一大弊端。 　　
第五，燈絲燈更加成熟，不少企業依托技術搶先，產銷全球各國各地，市場應聲低落，藍寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產品。 　　
第六，紫外LED光應用、植物照明應用等越來越多，普及率也越來越高，例如紫外LED應用于安防、消毒、固化等范疇。這些LED細分范疇潛在市場宏大，但是都需要規模化應用才能進一步挖掘市場先機。 　
　如今，芯片封裝技術優勢顯現，產業裝備迅速擴張，顯示范疇延伸，背光小間距搶先，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫療照明、農業照明燈等細分市場規模也在逐步擴展，并一直被業界關注。